精密微动设备选型时，常有人默认高预压微型导轨等于高精度，直接套用在纳米级运动场景中。过紧的接触约束会大幅提升滚动副的运动阻力，直接破坏原本低阻顺滑的微动响应特性。
高预压设计的初衷在于提升系统刚性以抵抗重载切削力，但在精密设备微动工况下，过高的预压力使滚动体与滚道间的接触变形量远超纳米级位移所需突破的静摩擦门槛，导致驱动指令的极小位移增量被弹性滞后所吞噬，设备在微进给时呈现“动则过量、不动则滞”的粘滑现象。
微型导轨的滚动体直径微小，其一致性误差在常压状态下尚可被系统容忍，但高预压强制增大了每个滚动体的接触载荷，使得个体尺寸偏差转化为周期性变化的滚动阻力，这种随机波动叠加到纳米级定位指令上，直接模糊了目标位置的重复收敛精度。
高预压加剧了滚动接触面的微观摩擦生热，而微型导轨的热容小、散热路径窄，温升导致滚道局部热膨胀，进一步抬升实际预压量，形成“热胀-加压-摩擦加剧-再热胀”的恶性循环，最终使导轨副在连续微动运行中逐渐丧失初始设定的间隙基准。
虽然高预压能有效抑制外部振动传递，但精密设备的纳米级微动恰恰需要导轨对指令力具有极高的导纳特性，即允许微小的驱动力高效转化为位移，高预压导轨实际上是以牺牲导纳来换取阻尼，这种取舍在超精密场景下得不偿失。
微进给指令下位移响应存在明显死区，且重复定位偏差随运行时间呈发散趋势。矫正方向并非更换同系列低预压产品，而是应回归到非预压或轻预压的静压气浮或交叉滚柱方案，从根本上解除机械接触预载对微动自由度的约束。